電鍍銅基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰級界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H+易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰級界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差級化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰級電化學(xué)級化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

這里所說的電鍍銅上鍍慢是指兩個表象：一是鍍層亮的慢。二是低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。電鍍廠提示：造成這種上鍍慢的緣由首要有下述幾種：

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復(fù)雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補加光亮劑即可解決。

 3、鍍液渙散能力差。首要是含量偏低所造成。經(jīng)化驗后補加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。

處理方法：1、補充金屬鹽，降低NaCN的含量；2、加入使碳酸鹽沉淀或冷至0℃左右，讓它自然結(jié)晶析出。 但在體系中的分出電位卻比鐵正。所以鐵首要在高電流區(qū)分出。當(dāng)鍍液中鐵離子含量高時，就會在工件的邊角處富集。鍍層中鐵的含量高，應(yīng)力大，鍍 層易開裂。 鍍液中鐵雜質(zhì)多時有一明顯特征：鍍液污濁?；虺始t色污濁，或呈白色污濁。加處理即可消除鐵的影響。